Kit stazione di rilavorazione, stazione di rilavorazione BGA Reballing, modello a fotogramma singolo, kit per saldatura a stampino, 80 x 80 mm, per BGA

Walfront

Features:

• ➤ Materiale durevole: utilizzando il telaio in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente.
• ➤ Funzione: palla per piantare chip BGA. Il design della deviazione del telaio di copertura superiore può facilitare la fuoriuscita delle sfere di saldatura in eccesso.
• ➤ Dimensioni del chip impiantabile: l'ampio slot per schede di carico progettato per il coperchio superiore, il massimo può ospitare il nucleo di 50 x 50 mm.
• ➤ Facile da usare: strumenti completi, puoi azionarlo da solo, adatto agli appassionati di fai da te. Di piccole dimensioni, questo prodotto è facile da trasportare e riporre, comodo da usare e con buone prestazioni.